台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。

台積電董事長魏哲家日前在法說會指出，預估2024年全球半導體（不含記憶體）市場年增率維持10% 左右，台積電擴大晶圓製造業的初始定義為「晶圓 ...

台灣積體電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場 ...

台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史. 1970-2000年代. 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進 積體電路 製造工業，1974年2月7日，一場在台北市

台積電 (2330)上市半導體，股價934漲跌幅4.24%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

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